- 회사명 주식회사 유니칩스
- 설립일 2015-09-15
- 대표이사 최병욱
- 사업영역 반도체 Package(Assembly)
소개
Your Trusted Partner in Semiconductor Assembly and Testing.
㈜유니칩스는 비메모리반도체(ASIC) 분야의 Package Service 업체로서 제품 검증에 필요한 샘플(Prototype) Package 제작과 양산(Volume Production) Package 제작 지원을 주요 사업으로 하고 있습니다.
고객의 요구에 맞는 SOP, SOT, QFP, QFN, BGA, Bumping 등 다양한 종류의 Package Type을 지원하고 있으며, 특히 빠른 납기와 부담없는 가격으로 샘플 Package 제작 서비스를 제공합니다.
기업 개요
미션
- 우리는 고품질의 IC 조립 서비스를 제공한다.
- 우리는 고객이 신제품을 가장 빠른 시간 내에 시장에 출시할 수 있도록 지원한다.
- 우리는 고객에게 빠른 프로토타이핑 서비스를 가장 저렴하게 제공한다.
연혁
2016.05.
Jiangsu Gelite Electronics Representative
Introduced the groundbreaking AI-powered service, revolutionizing the industry.
2016.01.
Open Cavity Package Service 시작
Expanded operations to Europe and Asia, establishing international offices.
2015.12.
FCBGA Prototype Package Service 시작
I
2015.09.
㈜유니칩스 설립
Company was founded with a mission to innovate and lead in the OSAT space.
CEO 인사말
㈜유니칩스는 비메모리반도체(ASIC) 분야의 Package Service 업체로서 제품 검증에 필요한 샘플(Prototype) Package 제작과 양산(Volume Production) Package 제작 지원을 주요 사업으로 하고 있습니다. 특히, 비메모리반도체의 검증에 필요한 샘플 Package 제작 지원에 특화된 공정과 아이템을 보유하고 있으며, 각 제품별로 납기, 가격, 품질의 중요도에 따라 가장 적합한 샘플 Package Solution을 제공하고 있습니다.
또한, 시장의 특성상 Package 단가가 매우 중요한 양산용 제품에 대해서는 가격 경쟁력을 보유한 해외 Package House와 Partnership을 맺고 다양한 Package 제품을 제공하고 있습니다.
㈜유니칩스는 샘플 Package 제작을 최단 시일 내에 제공함으로써 고객의 제품 검증일정을 최대한 단축하여 빠른 시장 진입을 할 수 있도록 지원하고 있습니다.
고객의 성공이 저희의 성공이라는 신념으로 최선의 Package Service를 제공해 드릴 것을 약속 드립니다.
감사합니다.
최병욱
CEO & Founder
