Your Trusted Partner in Semiconductor Assembly and Testing
㈜유니칩스는 비메모리반도체(ASIC) 분야의 Package Service 업체로서 제품 검증에 필요한 샘플(Prototype) Package 제작과 양산(Volume Production) Package 제작 지원을 주요 사업으로 하고 있습니다.
Your Trusted Partner in Semiconductor Assembly and Testing.
㈜유니칩스는 비메모리반도체(ASIC) 분야의 Package Service 업체로서 제품 검증에 필요한 샘플(Prototype) Package 제작과 양산(Volume Production) Package 제작 지원을 주요 사업으로 하고 있습니다.
고객의 요구에 맞는 SOP, SOT, QFP, QFN, BGA, Bumping 등 다양한 종류의 Package Type을 지원하고 있으며, 특히 빠른 납기와 부담없는 가격으로 샘플 Package 제작 서비스를 제공합니다.
Our Services
샘플 및 양산 제품에 대한 최선의 Package Solution을 제공합니다.
Custom Package 개발과 COB(Chip On Board) 제품 개발을 지원합니다.
Wafer Back Grinding, Sawing 등 각 공정별 작업도 지원이 가능합니다.
Fast-turn Prototype Service
- Prototype
- Domestic Factory
- FCBGA, FBGA
- LQFP, TQFP, QFN
- SIP, MCP
- Open PKG
- Rapid Lead Time
- 1 ~ 14 days
Volume Production Service
- Volume Product
- China Factory
- FCBGA, FBGA
- WLCSP(Bump)
- SSOP, SOP, SOT
- LQFP, TQFP, MQFP
- QFN, MLF
- Lowest Cost
Engineering Service
- Custom PKG Design
- COB(Chip On Board)
- Wire Bonding
- Wafer Back Grinding
- Sawing
- Board Development
Our Services
샘플 및 양산 제품에 대한 최선의 Package Solution을 제공합니다.
Custom Package 개발과 COB(Chip On Board) 제품 개발을 지원합니다.
Wafer Back Grinding, Sawing 등 각 공정별 작업도 지원이 가능합니다.
Fast-turn Prototype Service
- Prototype
- Domestic Factory
- FCBGA, FBGA
- LQFP, TQFP, QFN
- SIP, MCP
- Open PKG
- Rapid Lead Time
- 1 ~ 14 days
Volume Production Service
- Volume Product
- China Factory
- FCBGA, FBGA
- WLCSP(Bump)
- SSOP, SOP, SOT
- LQFP, TQFP, MQFP
- QFN, MLF
- Lowest Cost
Engineering Service
- Custom PKG Design
- COB(Chip On Board)
- Wire Bonding
- Wafer Back Grinding
- Sawing
- Board Development
Our Services
샘플 및 양산 제품에 대한 최선의 Package Solution을 제공합니다.
Custom Package 개발과 COB(Chip On Board) 제품 개발을 지원합니다.
Wafer Back Grinding, Sawing 등 각 공정별 작업도 지원이 가능합니다.
Prototype Package Service
고객의 제품에 가장 적합한 다양한 샘플 Package를 제공합니다.
COB
- COB(Chip On Board)
- PCB Design
- Die Attach, Wire Bonding, Molding
Open PKG
- Rapid Lead Time(1~3 days)
- 10DFN(3x3), 32QFN(5x5)
- 64QFN(9x9), 64LQFP(10x10)
QFN, MLF
- DFN, QFN, MLF
- Saw Type, Punch Type
- Lead Count: 8, 16, 32, 44, 48, 64, 68, 76, 88, 100, 144 and etc
LQFP, TQFP
- LQFP Lead Count: 32, 48, 64, 80, 100, 128, 144, 176, 208, 256
- TQFP Lead Count: 32, 48, 64, 80, 100, 128, 144, 176
- Exposed Pad Type PKG Available
FCBGA
- Flip Chip BGA Package
- Solder Bump, CU Pillar
- Ball Count: 100, 256~664, 2025 and etc
PBGA
- Plastic Ball Grid Array
- Body Size: 17mm ~ 40mm
- Ball Counts: up to 1521
CABGA/FBGA
- ChipArray Package
- LFBGA, TFBGA, VFBGA, LGA
- Body Size: 1.5mm ~ 27mm
- Ball Counts: 4 ~ 700 ball
- Flip Chip CSP/Stacked CSP
WLCSP
- Solder Bump
- CU Pillar
- Gold Bump
- Au Stud Bump
- 6 inch, 8 inch, 12 inch wafer
